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작성자 행복이13
댓글 0건 조회 1회 작성일 24-11-13 19:19

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네오골드 LG전자가 반도체 설계의 ‘전설’로 꼽히는 짐 켈러 최고경영자(CEO)가 이끄는 텐스토렌트와 손잡고 차세대 반도체 기술 역량을 강화한다.LG전자는 조주완 CEO가 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 켈러 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 켈러는 인텔·AMD·테슬라에서 핵심 프로세서 개발을 주도한 인물로, 현재 캐나다 인공지능(AI) 반도체 설계기업 텐스토렌트를 이끌고 있다.우선 두 회사는 AI 가전제품에 필요한 칩렛(Chiplet) 분야에서 협업한다. 칩렛은 반도체를 하나의 칩으로 생산하는 게 아니라 여러 모듈로 분할 생산한 다음 결합하는 기술이다. 칩마다 최적의 공정을 적용하고 단가도 절감할 수 있어 다양한 용도의 고성능 반도체를 빠르게 개발할 수 있다.아울러 두 회사는 각자 보유 중인 반도체 설계자산(IP) 등을 활용해 AI 가전, 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 영역에서 협력하기로 했다. 텐스토렌...
충남 천안에 삼성전자의 ‘최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비’가 들어선다.김태흠 충남지사와 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장은 12일 도청에서 ‘천안 제3일반산업단지 내 반도체 패키징 공정 설비 설치’에 관한 업무협약을 체결했다.업무협약에 따르면 삼성전자는 2027년까지 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 부지(28만㎡ ) 내에 있는 건물을 임대해 반도체 패키징 공정 설비를 설치하고, 고대역폭 메모리(HBM) 등을 생산하게 된다.후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조의 마지막 단계다. 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후 칩 외부의 시스템과 신호를 주고 받을 수 있도록 전기적으로 연결하고, 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업이다.HBM은 높은 대역폭을 기반으로 인공지능(AI)의 방대한 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 초고속 D램으로, 데이터센터와 슈퍼컴퓨터 등에 사용된다.도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM...
앞으로 ‘불멍’과 함께 온천욕이 캠핑의 낭만을 더할 것으로 보인다. 따뜻한 온천수에 몸을 녹이면서 겨울철 ‘눈멍’을 즐길 수도 있다.행정안전부는 12일 온천 이용시설에 야영장을 추가하고, 온천지역 지하수 개발을 확대하는 내용 등을 담은 ‘온천법 시행령’ 일부개정안이 국무회의에서 의결됐다고 이날 밝혔다.이번 개정안은 온천 개발과 이용 활성화를 위해 각종 규제를 완화하는 내용을 담고 있다. 온천 운영과 관련한 지자체와 관련 기업의 자율성을 강화하는 내용도 포함됐다.우선 온천을 이용할 수 있는 시설 범위에 ‘야영업장’을 추가했다. 기존에는 목욕탕과 숙박시설, 난방 및 에너지시설, 일부 산업·공중시설만 온천수를 이용할 수 있었다.그러나 최근 야영 문화가 활성화되면서 사실상 숙박시설에 가까운 야영업장에서 온천을 활용하지 못한다는 지적이 나오자 규제를 완화하기로 했다.이번 개정으로 온천 지역의 캠핑장과 글램핑장 등에서 겨울철 보일러로 온수를 공급하는 대신 온천수를 쓸 수 ...

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